芯片封裝的目的在于保護裸露的芯片、降低芯片接點的密度及提供芯片良好的散 熱。一種常見的封裝方式是將芯片安裝至封裝載板，并將芯片的接點電性連接至封裝載板。 因此，芯片的接點分布可通過封裝載板重新配置，以符合下一層級的外部元件的接點分布。
封裝載板、一種封裝結構以及一種封裝載板工藝，該封裝載板包括介電層，具有第 一表面與相背對于第 一表面的第二表面。第 一導電金屬圖案嵌入于介電層的第 一表面，并具有多個第 一接墊。多個導電柱貫穿介電層，而每個導電柱具有連接對應的第 一接墊的導電柱截段及連接對應的導電柱截段的第二導電柱截段。第二導電金屬圖案配置在介電層的第二表面，并具有多個分別連接這些第二導電柱截段的第二接墊。第 一防焊層配置于介電層的第 一表面上，且暴露出這些第 一接墊。第二防焊層配置于介電層的第二表面上，且暴露出這些第二接墊。